競爭激烈的全球半導體產業要求生產過程誤差為零，需要在整個后端處理過程中跟蹤晶圓，晶圓的識別讀取需要有極高的可靠性，盡量減少人為干預。
一般工業相機軟件無法處理不同字體、不同長度、不同背景顏色的晶圓字符，人工智能軟件需要大量的時間和工作量進行學習，而輸出的結果成功率無法達到要求。
泰治為封測工廠開發晶圓刻號自動讀取設備，利用先進的晶圓刻號識別算法，結合系統復核，保證100%準確識別，同時，識別過程高度自動化，最大限度的避免人為因素的影響。

功能特點：

1.掃描隨工單lot，獲取并顯示批次信息和device；
2.根據device，調相機相應JOB和相應程序；
3.多種相機觸發方式：操作界面按鈕觸發、物理按鈕觸發；
4.獲取相機讀取字符與批次信息比對，比對通過打印相應標簽；
5.自動核驗打印的標簽；
6.打印信息記錄并可選擇導入（根據選擇時間以表格的形式導出打印信息）；
7.抓取WS站別的程序名，并沿用作為本站本批程序名；
8.掃描批次信息自動入站，作業完自動出站（增加入站、出站按鍵，觸發出入站）；
9.自動獲取角度信息，OP按ring固定位置擺放Wafer，隨后工作盤自動旋轉，按照程序給定角度將刻號旋轉至相機處；
10.掃描結束統一旋轉工作盤，將ring恢復到指定位置，方便貼標；
11.程序管理：泰治系統可根據需要替換指定位置為指定字符；
12.紅燈閃爍&音響報警：識別錯誤、核驗/打印標簽失敗、吸真值不達等報警時，設備會亮紅燈并語音播報報警內容；
 13.特色打印機小程序：由標簽機自身原因，如缺標簽/碳帶、碳帶褶皺等導致的標簽復核NG，可手動再次觸發打印標簽。

通過工業相機將晶圓字符轉換為圖像信號，傳送給圖像軟件處理系統，根據像素分布和亮度等信息，轉變成數字信號。 圖像軟件處理系統將該字符串與判定字符串進行核對，實時提供字符匹配檢測信息和統計數據，實現自動化識別晶圓信息，避免錯記、漏記等問題的發生，為產品溯源管理做好準備。